Especificaciones Técnicas

• Marca: GIGABYTE

• Modelo: B850M Gaming X WiFi 6E

• Socket CPU: AM5 (compatible con AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000)

• Chipset: AMD B850

• Factor de forma: micro‑ATX (244×244 mm)

🔧 Alimentación y VRM

• Fases VRM: Diseño digital 10+2+2 con DrMOS y doble capa de cobre en la PCB

• Conectores de energía: 24 pines ATX + 8 pines CPU EPS

• Disipación: VRM con «Thermal Armor» y pads térmicos de alta conductividad

🧠 Memoria

• Slots: 4× DIMM DDR5

• Soporte: hasta 256 GB (64 GB por slot) con perfiles OC hasta ~8200 MT/s, EXPO/XMP

🚀 Almacenamiento y expansión

• Ranuras M.2: 2 unidades

  • 1× M.2 PCIe 5.0 ×4

  • 1× M.2 PCIe 4.0 ×4

• Ranuras PCIe:

  • 1× PCIe 5.0 ×16 (GPU)

  • 1× PCIe 3.0 ×4 (expansión adicional)

🌐 Conectividad

• LAN: 2.5 GbE (Realtek)

• Wi‑Fi: Wi‑Fi 6E + Bluetooth 5.x con antena de alta ganancia

• USB traseros:

  • 1× USB 3.2 Gen2 Type‑C delantero (10 Gb/s)

  • 1× USB 3.2 Gen2

  • 2× USB 3.2 Gen1

  • 4× USB 2.0

• USB frontal interno: USB‑C 10 Gb/s

🖥️ Gráficos integrados

• Salidas: 1× HDMI + 2× DisplayPort (para APU y uso multimedia)

🎧 Audio

• Canales: 8‑canales HD Audio con capacitores de alta gama

🌡️ Ventilación y refrigeración

• Headers: 4 cabeceras de ventilador PWM/DC

• Software: Smart Fan 6 con control dual curve

🛠️ Extras y características

• EZ-Latch Plus: PCIe y M.2 sin tornillos

• EZ-Debug Zone: LEDs de diagnóstico

• Q-Flash Plus: Actualización BIOS sin CPU/RAM instalada

• RGB Fusion: 1 header RGB + 3 headers ARGB

• X3D Turbo Mode: Mejora automática para CPUs Ryzen X3D

🔧 BIOS y firmware

• UEFI BIOS (GIGABYTE UI) con modos temáticos y control AIO fan

• Flash ROM de 256 Mb, compatibilidad ACPI 5.0, DMI 2.7